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取扱商品

モバイル端末機器向け基板(ビルドアップ仕様モジュール基板)


モジュール基板

複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板です。


特長

レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品です。
ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。
レーザービア内の導電化には、コンフォーマルビアとフィルドビアの2種類を選択できます。
フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。
また、金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。


8層2段ビルドアップ基板の断面図

製品例

SAWモジュール / 通信モジュール / カメラモジュール / GPSモジュール


製品仕様の代表例

\層構成 両面 4層基板
ビルドアップ1段
6層基板
ビルドアップ2段
コア厚 100 um 40 um 30 um
プリプレグ厚 30 um 30 um
総基板厚 140 um 160 um 230 um
ビア径 φ80 um φ60 um φ60 um
L/S 40/40 um 40/40 um 40/40 um
表面処理 フラックス、無電解Auフラッシュ、無電解厚付Au、電解Au、無電解Ni Pd Au

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