2024.08.23イベント
ネプコンジャパン[秋]2024への出展について
当社は2024年9月4日(火)から9月6日(金)の間、幕張メッセ（千葉県千葉市美浜区中瀬2-1）国際展示場ホールで開催される「ネプコンジャパン[秋]2024」に出展します。
「ネプコンジャパン[秋]2024」 では、電子機器・半導体の設計課題の解決・生産効率化・コストダウンを実現する、電子部品・材料、製造装置など810製品が出展します。
最新製品の実物・デモを見ながら情報収集できる貴重な場となります。
また、Advanced Material Forum -次世代材料フォーラム-の新規開催し、パワーデバイス＆モジュール EXPO ［秋］も新規同時開催されます。
次世代材料やパワーデバイス技術の最新製品もまとめて見て回ることが可能です。
当社ブースでは、各種センサデバイスに最適なキャビティ基板、先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.05㎜・ビア径Φ0.04㎜・位置精度±0.025㎜の薄型高密度基板、選択めっき工法によりパターン幅0.01㎜&パターン間隔0.025㎜のMSAP高密度基板、低誘電材PTFEとFR4材を組み合わせた高周波用基板を展示します。お客様の技術ニーズに沿った最適なソリューションを提案させていただきます、是非お立ち寄りください。
展示場所は国際展示場ホール ホール2 設計・開発ゾーン：6-61となっておりますので、是非お立ち寄りください。
詳細につきましては、以下URLよりご確認ください。