2025.01.16イベント
第39回 ネプコンジャパンへの出展について
当社は2025年1月22日(水)から1月24日(金)の間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）東ホールで開催される「第39回ネプコンジャパン」に出展します。
「第39回ネプコンジャパン」 は、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展となり、エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置などが出展されます。構成展である「第26回プリント配線版 EXPO」は世界最先端のプリント配線板が一堂に出展する専門展です。
当社ブースでは、下記を中心に展示いたします。
・各種センサデバイスに最適なキャビティ基板
・先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.05㎜、ビア径Φ0.04㎜、
位置精度±0.025㎜の薄型高密度基板
・【R＆D】選択めっき工法によりパターン幅0.01㎜&パターン間隔0.025㎜のMSAP高密度基板
・【R＆D】低誘電材PTFEとFR4材を組み合わせた高周波用基板
・【R＆D】基板の一部を曲げ、ウェアラブル端末等に対応するセミフレックス基板
・【R＆D】住友金属鉱山株式会社と共同開発中の銅張積層板（FCCL）＋PCBハイブリッド基板
お客様の技術ニーズに沿った最適なソリューションを提案させていただきます。
是非お立ち寄りください。
展示場所：東3ホール 小間番号E27-32
住友金属鉱山株式会社との共同出展となります。
詳細につきましては、以下URLよりご確認ください。