当社は2023年1月25日(水)から1月27日(金)の間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）東展示棟で開催される「ネプコン ジャパン 2023」に出展します。

「ネプコン ジャパン 2023」 では、実装・製造装置、検査・測定装置、電子部品・材料、プリント配線板、微細加工技術、半導体・センサパッケージ技術、業界初の新技術などが出展されます。また、構成展である「第24回プリント配線版　EXPO」は世界最先端のプリント配線板が一堂に出展される専門展です。

当社ブースでは、各種センサデバイスに最適なキャビティ基板、先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.06㎜・ビア径Φ0.04㎜・位置精度±0.025㎜の薄型高密度基板、選択めっき工法によりパターン幅0.01㎜&パターン間隔0.025㎜のMSAP高密度基板を展示します。

お客様の技術ニーズに沿った最適なソリューションを提案させていただきますので、是非お立ち寄りください。

展示場所：東展示棟　小間番号23-35

詳細につきましては、以下URLよりご確認ください。