当社は2023年5月31日(水)から6月2日(金)の間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）東展示棟で開催される「JPCA Show 2023」に出展します。

「JPCA Show 2023」 では、あらゆる電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、用途の広がりを見せるセンサー・E-Textile（ウェアラブル技術）等の新しいコンテンツとソリューション等の展示を加え、技術情報の提供・提案をはかり、併せて電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示が行われます。

当社ブースでは、各種センサデバイスに最適なキャビティ基板、先端電子デバイスの性能を引き出す基板厚み0.05㎜・ビア径Φ0.04㎜・位置精度±0.025㎜の薄型高密度基板、選択めっき工法によりパターン幅0.01㎜&パターン間隔0.025㎜のMSAP高密度基板を展示します。

お客様の技術ニーズに沿った最適なソリューションを提案させていただきますので、是非お立ち寄りください。

展示場所：東展示棟　小間番号6B-05

詳細につきましては、以下URLよりご確認ください。