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絶縁層の表裏に導体層があり、表裏をビアで接続されたプリント配線板
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表裏の他に内層にも導体層を持ち、各層をビアで電気的に接続されたプリント配線板
コア基板の上に絶縁層、導体層を順次積み上げ、ビアで電気的に接続された多層プリント配線板
段差構造を持たせることにより、搭載部品の特性を上げるプリント配線板
フィルドビアを狭ピッチで配列した放熱ビルドアップ基板
