放熱技術HEAT DISSIPATION PWB

フィルドビアを狭ピッチで配列した放熱ビルドアップ基板

熱伝導率

基材0.5〜3.0W、導電ペースト5〜30W

銅398W

狭ピッチVIA 超狭ピッチVIA 長穴VIA 長穴パターンVIA
全体排熱 全体排熱 局部集中排熱 高電流、低背化
VIA加工 レーザー レーザー レーザー・独自加工 レーザー・独自加工
VIA径 60〜100μm 80〜150μm 短手)60μm 短手)60μm
VIA壁間 min. 60μm min. 30μm min. 50μm
層間厚さ 30〜60μm 30〜100μm 30〜60μm 30〜40μm
適用基材 FR-4、FR-5相当、BT
商品化ステージ 量産 量産 試作 開発